華為旗艦機不用驍龍芯片 高通孟樸:原因去問華為

隨著5G時代的到來,華為和高通的關系變得越來越微妙。

華為終端與高通公司沒有直接的業務競爭,甚至從高通公司購買芯片并每年支付版稅 但是在過去的兩年里,在許多公開場合,兩家公司在芯片產品上已經相互開發了Diss。

華為旗艦機不用驍龍芯片 高通孟:原因去問華為

關于這一點,高通中國董事長孟普在接受phoenix.com科技采訪時說:“如果一些制造商總是比較我們的產品,我們必須支持我們的許多客戶。如果我們不站出來支持我們的客戶,他們不會同意。” “

高通公司不生產手機,但向三星、OPPO、小米等不同制造商提供芯片和無線通信技術 這也包括華為,除了華為的兩個旗艦手機產品線,P和Mate,一直在使用自己的麒麟芯片。

華為創始人任鄭飛去年發布的一份內部談話記錄顯示,任鄭飛提到高通在2018年購買了5000萬芯片。當時,他還澄清說高通和華為并不反對。

今年1月,華為在北京發布了5G終端基帶芯片巴倫5000 在會議上,華為比較了高通小龍X50

5G基帶芯片,并表示其新產品的速度是X50的兩倍多。 隨后,高通公司于今年2月19日推出了使用7納米技術的5G調制解調器小龍X55,并宣布將于2019年底左右開始供貨

回到去年的MWC世界移動通信大會 當地時間2月25日,華為發布了5G芯片Balong

5G01 當時,華為在一份官方新聞稿中表示,這是“第一個基于3GPP標準的商業5G芯片”

在高通第二天舉行的5G話題媒體交流會議上,高通高級營銷總監彼得

卡森(Peter

Carson)一開始反駁道:“最近,業界對5G越來越關注。我們還擔心一些朋友想“改寫歷史” 彼得卡森所說的“友好商人”是華為。

他當時說高通公司已經于2016年在MWC發布了全球首款5G調制解調器小龍X50 5G調制解調器。也許他們中的一些人不滿意。彼得

卡森補充道:“我們還看到尚友推出了他們的5G芯片組,它仍然相對較大,不適合移動終端的需求。” 我們的目標一直是5G芯片組必須滿足移動終端在尺寸、性能和連接速率方面的要求。 “

華為麒麟970、麒麟980和高通小龍845、小龍855旗艦芯片,在人工智能計算能力和中央處理器性能等許多方面,這兩年都沒有少過競爭,可以說越來越強

“他們需要我們解釋為什么我們的產品不如業內產品,所以我們需要大膽地說出來 孟樸表示,高通有責任幫助那些選擇高通產品的手機制造商生產最好的產品,并在需要時為這些制造商搭建平臺。

孟樸說,每個制造商都有自己的決策過程。為什么華為不使用高通的旗艦芯片,應該問華為?

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